A Flex Power Modules bemutatta a BMR323-at, egy új generációs, nem izolált, szabályozatlan köztes busz konvertert (IBC), amelyet kifejezetten az AI rendszerek és felhőalapú számítási infrastruktúrák egyre alacsonyabb feszültségű, nagy teljesítményű igényeinek kiszolgálására terveztek.
A BMR323 akár 1,2 kW csúcsteljesítmény leadására képes, lenyűgöző, 97,8%-os csúcshatékonysággal. Elődjéhez, a BMR320-hoz képest több mint 60%-kal nagyobb teljesítményt nyújt, miközben teljes mértékben kompatibilis annak fizikai kialakításával. Ez lehetővé teszi a tervezőcsapatok számára, hogy meglévő rendszereiket jelentős átalakítás nélkül frissítsék a nagyobb folyamatos és csúcsterhelési igények kiszolgálására.
A nagy teljesítménysűrűségre és költséghatékony beépítésre optimalizált BMR323 folyamatos üzemben 600 W teljesítményt biztosít. Skálázható rendszerekhez akár hat modul is párhuzamosan csatlakoztatható, így elérhető a 3,6 kW összteljesítmény is, az aktív árammegosztási mechanizmus pedig biztosítja a terhelés egyenletes eloszlását és a rendszer stabilitását.
A modul 40–60 V bemeneti feszültségtartományból működik, és 5–7,5 V közötti szabályozatlan kimenetet biztosít. Kompakt mérete (1,06 × 0,71 × 0,26 hüvelyk, azaz 27,0 × 18,0 × 6,7 mm) különösen alkalmassá teszi helyszűkében lévő, nagy teljesítményű elektronikai rendszerekhez.
A BMR323 teljes mértékben kompatibilis a Flex Power Designer szoftverrel, amely átfogó tervezési konfigurációt, valós idejű teljesítményszimulációt és monitorozási lehetőségeket kínál a PMBus® interfészen keresztül. A szoftver ingyenesen letölthető a www.flexpowerdesigner.com weboldalról, és lehetővé teszi a mérnökök számára, hogy hatékonyan optimalizálják és kezeljék az energiaellátást komplex rendszerekben.
A BMR323 egyik kulcsfontosságú újítása a hibrid kapcsolókapacitásos (HSC) topológia, amely nyitott felépítéssel kombinálva jelentősen javítja a hőteljesítményt. Ezek a jellemzők hatékonyabb hűtést és nagyobb kimeneti teljesítményt tesznek lehetővé. A modult ugyan felső hűtőbordával való használatra optimalizálták, de más hűtési megoldásokkal – például közvetlen chip-hűtéses folyadékhűtéssel – is kompatibilis, így rugalmasságot kínál a nagy teljesítményű környezetekben. A BMR323 megfelel az IEC/EN/UL 62368-1 biztonsági szabványoknak, és támogatja az ólommentes SMD újraömlesztéses forrasztási eljárásokat is, így alkalmas a modern, ólommentes gyártási és magas hőmérsékletű forrasztási profilokat igénylő környezetekben való alkalmazásra.