Az Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) bemutatta az AONG36322 XSPairFET-et, amelyet kifejezetten a csökkentett helyigényű DC-DC alkalmazásokhoz terveztek. Az új AONG36322 két 30 V-os MOSFET-et tartalmaz félhíd konfigurációban. A magas oldali és az alacsony oldali MOSFET-ek egy aszimmetrikus DFN 3,5 x 5,0 mm-es XSPairFET tokban helyezkednek el.
Az AONG36322 egy új tervezést kínál, amely képes helyettesíteni egy DFN 5×6 aszimmetrikus félhíd MOSFET-et. Ez a helyettesítési megoldás körülbelül 60 százalékos területmegtakarítást eredményez, csökkentve a NYÁK-lábnyomot és optimalizálva a DC-DC architektúrát a jobb hatékonyság érdekében. Az AONG36322 előnyei alkalmassá teszik kisebb DC-DC buck konverterekhez kompakt alkalmazásokban, beleértve a helyszíni terhelési (POL) számítógépeket, USB hubokat és power bankokat.
Az AONG36322 az AOS XSPairFET család új tagja, amely a legújabb alsó forrású csomagolási technikát alkalmazza. Az eszköz magas oldali és alacsony oldali MOSFET-eket tartalmaz, amelyek maximális on-resistance értékei rendre 4,5 mOhm és 1,3 mOhm. Az alacsony oldali MOSFET forrása közvetlenül kapcsolódik a PCB-n lévő expozíciós padhoz a jobb hőelvezetés érdekében. Az AONG36322 csomagolásának élvonalbeli tervezése egyértelmű előnyt nyújt az alacsonyabb parazita induktancia révén, amely hatékonyan csökkenti a kapcsoló csomóponti csengést.
Az Alpha and Omega Semiconductor az AONG36322-t a DFN 3,5 x 5 mm-es tokban tervezte meg, hogy segítse az ügyfeleket a jelenlegi NYÁK-helyigénybeli korlátok kezelésében. Az AOS XSPairFET tervezés forradalmi, és nagyobb teljesítménysűrűséget és hatékonyságot kínál. Ez a tervezés segít a fejlesztőknek a POL Buck alkalmazások növekvő teljesítménycéljainak elérésében.